深圳金誉半导体有限公司—功率半导体行业领军企业
公司概况
深圳金誉半导体有限公司成立于2011年，是国家级高新技术企业，专注于半导体产业。公司主营业务涵盖：
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功率器件、分立器件及集成电路的研发设计
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先进封装测试与集成电路芯片销售
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提供BGA/TOLL/TOLT/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封装产品
核心数据
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 生产基地 | 12万+平方米 |
| 固定资产投资 | 6.5亿人民币（9000万美元） |
| 2023年营收 | 7.9亿人民币（1.0986亿美元+） |
| 集团规模 | 10家子公司，员工1000+人 |
权威认证
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国家级专精特新”小巨人“企业
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国家高新技术企业（精细化与创新示范）
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电子元器件行业十大品牌企业
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中国制造业500强
应用领域
▸ 储能系统 ▸ 通信电源 ▸ 充电桩
▸ PD快充 ▸ 智能家居 ▸ 电动工具
▸ 消费电子 ▸ 工业控制 ▸ 汽车电子
技术承诺
我们以军工级品质管控和前沿技术创新为核心，为客户提供：
✓ 高可靠性半导体解决方案
✓ 定制化应用技术支持
✓ 全生命周期服务保障
金誉半导体始终秉持”客户成功即我们成功“的理念，通过持续的技术迭代与精益制造，助力全球合作伙伴在新能源、智能工业、汽车电子等领域实现价值突破。
工厂图片
功率半导体卓越品牌
企业价值观
凭借中国领先的半导体封测技术和精益求精的科学理念，我们为客户提供超越期待的全方位服务。
企业宗旨
金品品质，信誉全球。
企业愿景
成为中国卓越的半导体器件制造商及国内知名的半导体设计、封测企业。
企业使命
为中国半导体产业与电子信息产业的快速发展做出贡献，追求社会福祉，为员工创造光明未来。
发展历史
金誉半导体自2011年创立以来，在科技飞速发展的浪潮中砥砺前行，历经探索与成长，最终成为推动半导体产业发展的中坚力量。
金誉半导体正式成立
月生产能力达到36亿只
成为中国电子行业最具影响力的半导体企业
成为国家高新技术企业
成为电子元器件行业十大品牌企业之一
获得分立器件杰出企业奖
半导体元件集成电路标杆企业
成为深圳自主创新百强中小企业之一
成为广东省高速成长企业
广东知名品牌企业100强
广东省制造业500强企业
集成电路芯片先进封装与测试工程技术研究中心
集成电路芯片先进封装与测试工程技术研究中心
再次跻身广东省制造业500强
荣获全国“专、精、独、新”小巨人称号
创新成果排名
东莞生产基地成立
广东省制造业500强企业
广东省数字经济制造业百强企业
荣誉
每一份社会认可都是金誉半导体前进的动力，
一项又一项荣誉见证着我们的成长之路，
这些终将成为我们迈向”一流半导体企业”征程上的勋章。
国家高新技术企业
深圳品牌企业
深圳市百强品牌企业
中国制造业企业500强
中国中小企业100强
2018年度领军企业荣誉证书
十大高新技术企业荣誉证书
